弹片微针模组在手机内部板对板连接器测试中的应用

手机中板对板连接器的应用，使板对板连接器的增长率不断上升，市场潜力巨大。手机作为消费类电子产品，一直是以小型轻薄高性能化的方向发展，在手机内部，显示屏等组件与基板的连接越来越复杂，集成度高，对于窄间距、低背化、多极化的板对板连接器的需求更为迫切。现在手机中大多是以0.35mmpitch或更小pitch值的板对板连接器为主，小pitch板对板连接器具有体积小、精密度高、性能好的优点，是连接器发展的主流趋势。

为了保证板对板连接器的产品良率，除了提升制作工艺、解决行业短板之外，对板对板连接器的质量把控也必不可少。测试是把控板对板连接器质量的最有效途径。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性，需要用到在电流传输和小pitch领域都有着可靠解决方案的大电流弹片微针模组。

弹片微针模组在板对板连接器测试中，主要能起到以下作用：

1.传输大电流：在1-50A的大电流范围内，都可进行稳定的传输，使电流流通于同一材料体内，电阻恒定，无电流衰减，具有很好的连接功能；

2.应对小pitch：在0.15mm-0.4mm的pitch范围内，能提供很好的测试解决方案，且稳定可靠，保证不卡pin、不断针；

3.公母座测试：分别用不同的头型去应对板对板连接器公母座，锯齿型用于板对板公座，尖头型用于板对板母座，能保证接触的稳定性。

弹片微针模组弹片头型有自清洁设计，无需维护，能保持长期稳定的接触，在手机板对板连接器测试中，具备稳定的连接和传输功能，且平均使用寿命能达到20w次以上，母座测试良率高达99.8%，可最大限度的提高板对板连接器的测试效率，保证产品良率和测试的稳定性！

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