Samtec发布新型COM-HPC连接器提高密度和速度

3月18日消息,Samtec公司推出了压缩式安装PCB连接器,用于高达65GHz的微波应用。无焊垂直发射允许轻松、可现场更换、具有成本效益的组装到电路板上。连接器接口包括1.85 mm (65 GHz)、2.40 mm (50 GHz)和2.92 mm (40 GHz),并提供微带线和带状线选项。


螺纹耦合提供了卓越的可重复性和高机械稳定性。此外,还可提供1.35 mm (90 GHz)连接器的配套电缆组件即将推出。

COM-HPC®

COM-HPC标准旨在与现有的COM Express®标准共存。COM-HPC支持两种不同的模块类型--一种用于高性能计算,一种用于嵌入式计算。COM-HPC改进了目前COM Express所能实现的功能。它使用了一种新的高速连接器,能够支持现有的和未来的接口,如PCI Express® 4.0/5.0(32 GT/s)和高达100Gb的以太网。该规范针对中高性能服务器级处理器。

COM-HPC®支持更大的电路板尺寸,以容纳更多的内存;它提供了高达1 TB的RAM访问权限,以及各种计算引擎(如GPGPU、FPGA和DSP)的系统灵活性。

COM-HPC连接器


COM-HPC采用一对基于Samtec的AcceleRate® HP高性能阵列的400针连接器(共800针),提供了系统和接口的灵活性。

Samtec对准的COM-HPC公头载波插头,允许5毫米或10毫米的堆叠高度。对于5mm堆叠高度,模块插座是ASP-209946-01,载体插头是ASP-214802-01。对于10mm堆叠高度,模块插座为ASP-209946-01,载体插头为ASP-209948-01。

COM-HPC连接器采用开放式引脚场阵列,允许系统架构师通过同一互连线来路由高性能差分对、单端参考信号和电源,从而最大限度地提高了接地和路由的灵活性。

COM-HPC连接器具有0.635毫米的小间距,与COM Express解决方案相比,具有超微的占用空间。

COM-HPC连接器使用2.2 / 2.4 / 2.2 mm行距。这种间距使PCB设计人员有更大的空间来路由差分信号。由于增加了空间,并且能够在差分信号周围增加更多的接地孔,串扰得到了改善。

 


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