元器件的涨价热度只增不减?

元器件的涨价热度只增不减?一个季度涨价两回?2021年元器件市场确实牛气冲天,为此,小编为各位小伙伴们整理了最新的涨价及交期资讯。

被动元件(MLCC)

拟涨价厂商

旺诠科技:针对大中华区代理商调涨厚膜电阻价格15%,新价格于2月17日生效。

国巨:调涨芯片电阻价格15~25%,新价格将于3月1日生效。

华新科:据IC交易网消息,华新科新订单或将调涨10~15%,目前华新科并未表态。

三星、TDK:高容MLCC或调涨报价。

风华高科:IC交易网称,有消息表示风华拟调涨15%。

其他厂商交期走势

涨价原因

1、台系贴片阻容类器件原厂会随市场情况定期调整报价,上涨或下降已成常态;

2、目前主流的被动器件(贴片阻容、铝电解、电感等)生产商产能均处于较高负荷状态,同时又有春节假期、意外天气、疫情等因素叠加,交期情况普遍不太乐观;

3、部分原材料价格(如:铜)近期的确有较大涨幅。

后续预期

更多厂商将在第二、第三季度跟进并调整价格,但调整幅度比较有限。毕竟因主动件产能问题,不少项目已进入减产甚至停产状态。

MCU

拟涨价厂商

由于产能紧缺,MCU价格不断,多家台湾MCU厂商近日再次宣布调涨价格,甚至停止接单。

盛群:已宣布自今年4月1日起全面涨价15%。

义隆:MCU产品全面暂停接单,累计价格涨幅至少1成起跳。

凌通:启动二次涨价,累计涨幅达10%

新唐:2020Q4起已陆续调涨MCU价格,并依据各产品线做调整,但强调“一定都是往上调”。

松翰:已对部分客户展开第二波调价

其他厂商交期走势

涨价原因

1、微控制器使用量大且广泛,且多在现在产能最缺的8吋晶圆厂生产;

2、近期日本地震、北美暴雪等天灾,使MCU市场供给雪上加霜;

3、MCU应用于消费性电子领域出货稳定,加上远端办公等趋势所带动云端伺服器需求提升,以及比特币上涨所引燃的挖矿热,也带动高附加价值的BLDC散热芯片。

后续预期

MCU市场目前供给已经相当吃紧,价格将有望再度迎来涨价潮,且涨幅有望再度调升双位数水准,MCU厂将有望全面跟涨,推动业绩表现升温。

分立器件(MOS/光耦等)

拟涨价厂商

士兰微电子:3月1日起调整分立器件价格(所有MOS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等)。

德普微电子:2月21日起调涨MOS产品。

亿光:光耦合器产品近期陆续调涨价格,涨幅约10-30%。

其他厂商交期走势

存储

部分厂商交期走势

涨价原因

目前来看,渠道市场矛盾尤为显著:

1、原厂端技术升级导致NAND供应仍然不足;

2、电感、电容、电阻等配件交期严重延后,甚至拖延5-6个月,BGA基板、主控芯片产能也十分紧张;

3、整机出货数量限制也将会抑制对存储设备需求。

其他:驱动IC

拟涨价厂商

颀邦、南茂:已于去年10月顺利调涨封测价格,涨幅约5-10%,本季DDI封测厂将或再度调整封测代工价格5-10%。

涨价原因

TV、NB、PC等终端产品需求强劲,加上5G手机需求,带动小尺寸、中大尺寸面板驱动IC需求激增。自去年下半年来缺货消息频传,除了前段晶圆代工外,后段封测产能也同步告急,涨声不绝于耳。

总结

涨价平均幅度:平均在10%-20%之间。涨价主要原因:上游原材料以及封装成本持续上涨,产能紧张、采购周期延长,产品成本大幅增加,故提升产品价格来分摊成本压力。市场需求点:市场对5G智能手机的需求优于预期,加上“宅经济”推升PC与NB出货持续维持高档,以及车用相关市场快速回升。

来源:皇华电子元器件IC供应商


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