特征:

• 壳体轮廓优化终端和25GB/s
• 扩展标准bergstak^®0.80mm、0.80mm+™bergstak祭
• 垂直-垂直配合结构
• 50位置尺寸，可用堆叠高度12mm
• 叠层5和8mm的高度，直至销120和配置可根据要求提供
• 0.5mm间距的双列接触节省印刷电路板空间
• 防斜插特征壳体
• 多个电镀可用选项
• 多个包装可供选择
• PCB定位器销选项
• 无铅和RoHS兼容

优点:

• 支持高速性能达到2.5Gb/s
• 支持高速应用从PCIeGen3、PCIeGen4～2.5Gb/s
• 适宜平行板的堆叠应用
• 高度变化的位置和规格可以满足2.5Gb/s
• 高密度电气应用的所有需求
• 防止反向配合
• 满足不同应用需求
• 适当的进料处理
• 精度和便于装配期间手动
• 满足环境、健康和安全要求

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应用:

通信
• 数通
• 电信

数据
• 服务器
• 存储

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