电机芯片市场，芯架构与芯机遇并存

如何通过优化设计提升高集成度电机芯片的性能?

随着科技的不断进步和市场需求的不断变化，电机产品面临着更高的要求，包括更大的功率输出、更小的体积以及更低的功耗。因此，对于高集成度电机芯片的需求日益迫切。

相较于传统的普通MCU，高集成度电机芯片能够将不同的功能模块进行整合，从而减少组件和连接数量。这不仅有助于降低电机芯片的功耗，通过集成各种功能来提升产品的性能，并提高系统的安全性。此外，高集成度电机芯片的提高也能够显著减少电机芯片的成本和体积，更加符合整机厂商的需求。

东莞力辉马达研发部工程师童泰山表示：“如果电机芯片集成度高，体积可以更小，就像我们做风筒类产品一样。如果体积小，那么做壳的时候就不会分成几块板，而是一块板就可以满足要求。”同时，童先生也指出了高集成度电机芯片的一些技术难点。“高集成度意味着将驱动和MOS全部集成在一起。然而，在集成MOS时，必须考虑散热问题。如果散热不足，功率将无法达到预期水平。”

凌鸥创芯作为一家一直致力于高集成电控MCU的企业，在这一次的展会上也带来了几款高集成度的电控MCU，凌鸥创芯FAE经理周树明介绍道：“目前我们产品的竞争度还是很高的，我们的一些电机芯片产品会有合封预驱和LDO。同时的话我们也会选择性地合封MOS或者定制IPM。”针对如何通过优化设计提升高集成度电机芯片的性能，周树明回答道：“我们产品的内核会采用更强的设计，同时也会进一步提高电机芯片的运算能力，包括集成DSP并行处理。另一方面我们也会持续去优化我们模拟和数字的工艺，提高产品的性价比。”

针对如何通过优化设计提升高集成度电机芯片的性能，周树明回答道：“我们产品的内核会采用更强的设计，同时也会进一步提高电机芯片的运算能力，包括像集成DSP并行处理。另一方面我们也会去优化我们的工艺。”

元能芯科技市场总监王磊针对这个问题谈道：“首先，我们正在提高电机芯片的制造工艺。目前，我们正在从传统的0.18um、0.13um向90 nm和55 nm工艺迈进。其次，我们将进一步提升内核性能到更高端的M4、RSIC-V乃至M7，同步会提高主频，达到200 MHz、300 MHz甚至更高的水平。第三，我们将在电机芯片底层集成自己的核心算法，通过这一技术，我们可以将整个程序运算周期控制在更短的时间内，以提高电机芯片的执行效率。最后，我们通过全集成方案，提升效能，比如这一次我们带来的明星产品【聚于一芯 卓尔不凡】MYi0002V0405。该产品集MCU、Driver、MOSFET于一体，集成式设计可将整个板子面积至少缩小50%以上，完美解决体积、贴片、散热等痛点。”

RISC-V架构电机芯片的崛起：开源优势与市场挑战

与ARM芯片架构相比，RSIC-V架构电机芯片具有开源的优势，这对于反抗国外巨头的电机芯片封锁有一定优势，这使得RSIC-V架构电机芯片在近几年得到了加速的发展。前美的集团变频电控工程师梁艺坚回应道，RSIC-V架构的电机芯片，本身基于开源架构，在成本上面比其他ARM类的M0、M3、M4 是有优势的。另外在运算速度上面有可能比ARM普通核的还高一点。

据了解，在电机芯片领域，RSIC-V架构的电机芯片也逐渐受到了越来越多企业的关注，并且有一些企业也正在往这条新的道路上进行探索。

元能芯科技市场总监王磊谈道：“元能芯是非常看好RSIC-V架构平台，未来我们会跟RSIC-V厂商更积极做互动、交流、合作。”他解释道，对于消费领域的电机的芯片产品来说，它的主频要求并不是那么高，但往工业和汽车应用领域，需要更高的性能、更快的执行效率以及要更精准的控制。这都离不开一颗性能出众的内核， RSIC-V 就是这样性能出众的内核。RSIC-V 是比较开源的内核，可以很好的保护电机芯片厂商的知识产权。他最后说道：“我们目前正在积极评估 RSIC-V ，希望在未来的电机产品系列上，可以搭配RSIC-V内核。”